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2020년 웨어러블 디바이스의 가능성과 기회

  • 조회수 : 102
  • 작성일 : 2020/01/23 04:23:51
  • 필명 : 배달의기수

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

아이티엠반도체...

 






















 

 

 

 

PCM은 휴대폰, 태블릿, 기타 웨어러블 기기 등 소형 IT기기 보호회로 시장의 약 95%를 점유하고 있으며, 한국과 중국이 글로벌 시장의 대부분을 점유하고 있습니다. 그러나 웨어러블 제품의 시장 성장과 IoT 시대의 본격화로 인해 2차전지 보호회로의 소형화와 다기능화가 요구되는 상황에서 PCM의 근본적인 설계적 한계를 극복할 수 있는 당사의 PMP는 점점 시장 점유율을 높여갈 것으로 예상됩니다.
 

PMP는 당사가 세계최초로 개발 및 양산에 성공한 전 세계에서 유일한 제품으로 동일한 제품에서는 경쟁업체가 없으나 유사 제품인 PCM 업체들을 경쟁업체로 분류할 수 있습니다. 대표적인 PCM 업체로는 국내 업체인 P社와 N社, 중국 BW社 정도가 있습니다.
 

다만 당사의 PMP는 반도체 기술과 2차전지 보호회로 기술을 융합하여 만들어낸 새로운 제품으로 PCM의 설계적 한계를 극복하여 EMI, ESD등의 전기적 충격과 습기 및 고온 등의 외부적인 요인에 의한 제품파손이나 오동작을 미연에 방지할 수 있으며, 고객의 제품 설계시 공간 활용에 대한 우수한 편의성을 제공하는 등 경쟁사의 PCM에 비해 기술적 우위에 있습니다.
 

생산방식에 있어서도 단순히 SMT(Surface Mounter Technology)를 이용한 조립이 아니라 반도체 제조 공정과 SMT 공정을 융합하여 제조함으로써 경쟁사에서 쉽게 구현해내지 못하는 생산방식에 대한 우위를 점하고 있습니다. 이러한 생산방식의 우위는 제조원가에서도 유사 대체 제품인 PCM이나 Two chip IC 대비 경쟁력을 높일 수 있는 요인이 될 수 있습니다.
 

경쟁사의 경우 주요 부품인 IC등을 각각의 공급사로부터 구매함으로써 별도의 물류비용이 발생하게 되나 당사 제품의 경우 반도체의 Package 기술과 SMT의 기술을 융합하여 하나의 Package로 제조함으로써 SCM 단계를 축소하였고, 그 결과 원가 경쟁력부분에서 경쟁사 대비 우위에 있습니다.
 

당사는 PMP의 기술 및 품질 경쟁력을 기반으로 글로벌 소형 IT시장의 점유율을 확대해 나가고 있으며, 글로벌 소형 IT시장은 스마트홈 시장의 성장으로 당사의 점유율 확대속도보다 빠른 속도로 시장이 성장하고 있어 향후 더 많은 신규수요가 발생할 것으로 예상됩니다.

 

POC는 PCM을 구성하는 요소중 가장 핵심부품인 보호회로용 IC입니다. POC의 경우에도 당사가 세계 최초로 개발 및 양산에 성공하였으며 일본 H社와 중국 B社가 당사 제품을 모방한 POC 제품을 뒤이어 출시하였지만, 일본 H社의 경우 다양한 고객의 요구에 부합하는 제품 라인업에 실패하여 현재 국내 시장 점유율은 약 15%에 그치고 있으며, 글로벌 시장에서의 영향력은 거의 없는 상황입니다. 중국 B社의 경우 정밀한 보호기능의 구현에 어려움을 겪으며 중국 내 저가형 웨어러블 시장에서만 사용되고 있으며 소형 IT시장의 가장 큰 부분을 차지하는 휴대폰 시장에 진입하지 못하고 있습니다. 이렇듯 당사와 경쟁업체간에는 근본적인 기술력의 차이가 존재하며 당사의 지속적인 신기술(Dual POC, 저저항 POC 등)의 선행 개발을 통하여 그 격차는 더욱 커지고 있습니다.  

 

국내 POC시장은 당사와 일본 H社의 제품이 전체시장을 점유하고 있으며, 대체 수요인 Two chip type의 Protection IC와 FET를 사용하는 제품은 그 영향이 미미한 수준입니다. 당사 POC는 보호회로의 설계 용이성과 원가절감, 고객 맞춤사양 구현 등을 강점으로 하여 국내 A社의 소형 IT기기(휴대폰, 태블릿, 웨어러블)의 출하량 기준 약 89%를 점유하고 있으며, 경쟁업체 대비 우위에 있는 기술경쟁력을 기반으로 향후 지속적으로 글로벌 시장 점유율을 확대할 것으로 예상하고 있습니다. 

 

  

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